Dow Corning 340 Heat Sink Compound, 100g

Dow Corning 340 Heat Sink Compound, 100 g, er en silikonebaseret termisk pasta designet til at maksimere varmeledningen mellem elektroniske komponenter og køleflader. Produktet giver en lav termisk modstand og sikrer effektiv varmeafledning uden elektrisk ledning, hvilket forbedrer pålideligheden i applikationer som grafikkort, processorer og anden elektronik. Fordele: nem påførsel og glat fordeling for ensartet kontakt, langtidsholdbar ydeevne der ikke udtørrer eller sprækker, kompatibilitet med et bredt temperaturområde og høj kemisk stabilitet. Anvendelse er enkel: rens overflader, en lille mængde påføres og fordeles jævnt før montering. Ideel til både reparationer og ny konstruktioner hvor effektiv afledning af varme er kritisk for ydeevnen og levetiden. 100 g emballage giver god mængde til flere projekter og fortsat brug i årevis.